发明名称 |
一种带陨穴的发光半导体芯片支架 |
摘要 |
本发明公开了一种带陨穴的发光半导体芯片支架,包括支架本体,所述支架本体为柱体,在柱体的表面上开设有用于放置发光半导体芯片的陨穴。与现有技术相比,本发明所述支架在柱体的表面上开设陨穴,将发光半导体芯片置于所述陨穴内,由于芯片设置于陨穴内,因而发光半导体芯片发出的光被陨穴表面反射,形成按有序方向聚集的光束;进一步的,将陨穴的剖面设计成倒梯形形状或抛物线形状,更有利于发光半导体芯片的反射。 |
申请公布号 |
CN102306696A |
申请公布日期 |
2012.01.04 |
申请号 |
CN201110286357.7 |
申请日期 |
2011.09.23 |
申请人 |
李光 |
发明人 |
李光 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 |
代理人 |
马兰 |
主权项 |
一种带陨穴的发光半导体芯片支架,包括支架本体(1),其特征在于:所述支架本体(1)为柱体,在柱体的表面上开设有用于放置发光半导体芯片的陨穴(2)。 |
地址 |
541004 广西壮族自治区桂林市七星区朝阳路高新信息产业园创新大厦B507 |