发明名称 |
带有半导体三极管的组装散热片 |
摘要 |
本发明公开了一种带有半导体三极管的组装散热片,包括散热片主体和半导体三极管,其特征在于:所述散热片主体由散热面和紧贴面组成,所述散热面错位叠置在紧贴面上方,所述散热面上设有用于固定半导体三极管的螺孔,所述半导体三极管固定在散热面上方,所述紧贴面上设有固定螺孔,所述半导体三极管表面设有绝缘硅胶保护层。本发明主要用于对电路板进行辅助散热,结构简单,抗击穿性好,对半导体三极管的散热效果好。 |
申请公布号 |
CN102306638A |
申请公布日期 |
2012.01.04 |
申请号 |
CN201110255055.3 |
申请日期 |
2011.08.31 |
申请人 |
昆山锦泰电子器材有限公司 |
发明人 |
陈泉留 |
分类号 |
H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/367(2006.01)I |
代理机构 |
南京纵横知识产权代理有限公司 32224 |
代理人 |
董建林 |
主权项 |
带有半导体三极管的组装散热片,包括散热片主体和半导体三极管,其特征在于:所述散热片主体由散热面和紧贴面组成,所述散热面错位叠置在紧贴面上方,所述散热面上设有用于固定半导体三极管的螺孔,所述半导体三极管固定在散热面上方,所述紧贴面上设有固定螺孔,所述半导体三极管表面设有绝缘硅胶保护层。 |
地址 |
215325 江苏省苏州市昆山市周庄镇大桥路27号 |