| 发明名称 | 用于双层PCB机盘的导轨式连接板 | ||
| 摘要 | 一种用于双层PCB机盘的导轨式连接板，涉及光传输及光通信设备领域，包括一框体，所述框体的两端和中部各设有一对凸台，所述凸台位于框体的正面，所述凸台设有螺纹孔，所述框体的背面的两侧各设有一条加强筋。所述导轨式连接板，能够连接双层PCB且不占用PCB内的区域，装配简洁方便，不容易导致PCB变形，避免损坏PCB器件，具有加强筋插入导轨，摩擦小，安装时与面板形成整体框架。 | ||
| 申请公布号 | CN202103949U | 申请公布日期 | 2012.01.04 |
| 申请号 | CN201120151445.1 | 申请日期 | 2011.05.13 |
| 申请人 | 烽火通信科技股份有限公司 | 发明人 | 潘前锋;祝小储;廖平;崔瑜;余鹏程 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01)I;H05K7/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 | 代理人 | 魏殿绅;庞炳良 |
| 主权项 | 一种用于双层PCB机盘的导轨式连接板，包括一框体，其特征在于：所述框体的两端和中部各设有一对凸台，所述凸台位于框体的正面，所述凸台设有螺纹孔，所述框体的背面的两侧各设有一条加强筋。 | ||
| 地址 | 430074 湖北省武汉市东湖开发区关东科技园东信路5号 | ||