| 主权项 |
一种低色偏、低光衰LED封装之改良结构，包括：一基板，其可结合一反光板形成一凹槽，以供该晶片元件进行贴合；一个以上晶片元件，系用以置于该基板之上方，并透过一复数金属导线与该基板进行连结；一透明胶材，系针对完成连结之晶片元件及金属导线进行透明胶材之上胶作业；一萤光粉，系用以布层于该第一层透明胶材之外层，并使得该萤光粉与晶片元件及金属导线进行隔离不接触。如申请专利范围第1项所述之低色偏、低光衰LED封装之改良结构，其中该基板之材质为陶瓷、石墨、金属材料其中之一或其组合。如申请专利范围第1项所述之低色偏、低光衰LED封装之改良结构，其中该透明胶材之材质为矽氧树脂、环氧树脂UV胶材其中之一或其组合。如申请专利范围第1项所述之低色偏、低光衰LED封装之改良结构，其中该萤光粉之最外层可进行一透明胶材之上胶或置放玻璃、压克力及透镜装置。如申请专利范围第1项所述之低色偏、低光衰LED封装之改良结构，其中该晶片元件之类型可为金属导线连结之多晶片及无需导线之覆晶晶片。 |
