发明名称 薄膜剥离装置及配线基板之制造方法
摘要 一种含有板材支持部分41、开孔形成夹具51、冲头单元21、及薄膜剥离机构之薄膜剥离装置。板材支持部分41系支持板材15,于其上之内层绝缘膜及载膜已黏合,该载膜系配置在板材对向之绝缘材料的一侧上。开孔形成夹具51具有作为尖端削尖构件的复数个针件57。该等针件57系刺穿载膜之周边部分以形成复数个通孔。冲头单元21系驱动开孔形成夹具51以利用针件57刺穿载膜。薄膜剥离装置系由绕着诸通孔所形成的气袋开始剥离载膜。本发明亦揭示一种制造具有绝缘层之配线基板的方法,包括载膜自已黏合绝缘材料与载膜之板材予以剥离的步骤。
申请公布号 TW200630290 申请公布日期 2006.09.01
申请号 TW094131761 申请日期 2005.09.15
申请人 特殊陶业股份有限公司 发明人 稻石正志
分类号 B65H41/00 主分类号 B65H41/00
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本