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发明名称 具有托架之组件
摘要
申请公布号 TWI355341 申请公布日期 2012.01.01
申请号 TW094119470 申请日期 2005.06.13
申请人 三樱工业股份有限公司 发明人 松永秀昭
分类号 B60R21/00 主分类号 B60R21/00
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼
主权项 一种具有托架之组件，将形成强化用焊道(bead)之托架，在具有使前述焊道的先端部面对组件本体藉由焊接而接合，同时施加电镀之托架的组件中，其特征为，在前述焊道之先端部贯设有孔，藉由该孔，使以前述托架之焊道和组件本体所区分之空洞部对外部开放。如申请专利范围第1项之具有托架之组件，其中，使前述孔的宽度形成为前述焊道的内部宽度以上。如申请专利范围第1项之具有托架之组件，其中，前述孔形成为电镀液可轻易流出之大小。
地址 日本
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