用于封装芯片的承载带及其芯片封装结构

摘要

本发明是关于一种用于封装芯片的承载带及其芯片封装结构。其中，沿承载带的宽度方向上，且于该承载带长度方向上二侧边缘区域的定位孔之间，设置有多个封装单元，用以供芯片接合。借此，可充分使用承载带可利用面积，节省该承载带成本，且有利于各制程中对多个芯片同时进行封装步骤，以节省生产时间及提升产量。

主权项

一种用于封装芯片的承载带，适于沿一第一方向输送，该承载带具有一表面及一图案化金属线路层，该表面包含有二传输区域及多个封装单元，其中，所述二传输区域分别定义于该承载带沿该第一方向延伸的相对二侧边，该图案化金属线路层是分布于所述封装单元上，所述封装单元是定义于所述二传输区域之间，且沿与该第一方向实质上垂直的一第二方向邻接地分布于该表面上，以供多个芯片分别设置于各封装单元内，与该图案化金属线路层电性连接。