发明名称 硅晶体线切割机
摘要 本实用新型提供一种硅晶体线切割机,用于对待切割晶体硅锭进行线切割作业,包括一将所述待切割晶体硅锭浸没于切割液中的容液槽,以及形成有一张切割网的多线切割装置,所述切割网在下降时压迫所述容液槽及浸没于所述切割液中的待切割晶体硅锭,以使所述切割线切割所述容液槽之侧板的同时一并切割位于所述切割液中的待切割晶体硅锭,且在切割过程中,所述切割液从被切割的容液槽侧板之豁口处流出以利回收,藉此设备解决了切割液在切割过程中被带入切割区稀少的问题,从而大大提高了切割效率,以及切割线、工件和切割液未充分接触而带来产能低下等问题。
申请公布号 CN202088316U 申请公布日期 2011.12.28
申请号 CN201120037901.X 申请日期 2011.02.14
申请人 上海日进机床有限公司 发明人 卢建伟
分类号 B28D5/04(2006.01)I 主分类号 B28D5/04(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种硅晶体线切割机,用于对待切割晶体硅锭进行线切割作业,其特征在于,所述硅晶体线切割机至少包括:容液槽,包括一具有多条沟槽的底板以及四个分别围设在所述底板四周侧缘固定的侧板,所述容液槽用于盛装切割液及放置所述待切割晶体硅锭,且所述待切割晶体硅锭浸没于所述切割液中;多线切割装置,位于所述容液槽上侧,其至少具有机架、分别设置于所述机架四周侧的四组可同时升降的切割辊、多个导线轮、以及多根切割线,所述多根切割线通过各该导线轮的引导在所述四组切割辊之间上形成一张切割网,所述切割网在下降时压迫所述容液槽及浸没于所述切割液中的待切割晶体硅锭,以使所述切割线切割所述容液槽之侧板的同时一并切割位于所述切割液中的待切割晶体硅锭,且在切割过程中,所述切割液从被切割的容液槽侧板之豁口处流出,以便回收循环利用。
地址 201601 上海市松江区泗泾镇九干路1358号