半导体装置用封装及其制造方法、以及半导体装置

摘要

本发明涉及一种半导体装置用封装及其制造方法、以及半导体装置。由于本发明的半导体装置用封装在多个引线框(1、2)之中的至少一个上设置一个或多个贯通孔(6)，从而能在注入既将引线框(1、2)进行保持、又形成半导体元件的装载区域(4)的树脂时，以贯通孔(6)作为树脂流通路径，从引线框(1、2)的背面注入树脂，因此，能缩短树脂的流通路径，并能抑制树脂未填充部分和外观缺陷。

主权项

一种半导体装置用封装，其特征在于，包括：一个或多个第一引线框，该一个或多个第一引线框在主面上具有元件装载区域；一个或多个第二引线框，该一个或多个第二引线框在主面上具有连接区域，且电绝缘而形成；一个或多个贯通孔，该一个或多个贯通孔设置于所述第一引线框和第二引线框内之中的至少一个引线框上，从所述主面贯通至与所述主面相对的背面；树脂部，该树脂部形成于所述第一引线框和所述第二引线框的所述主面上，将所述元件装载区域和所述连接区域进行开口；以及保持树脂，该保持树脂至少设置于所述第一引线框和所述第二引线框的相对于所述主面的侧面的至少一部分、以及所述第一引线框与所述第二引线框之间的间隙和所述贯通孔内，所述树脂部覆盖所述贯通孔的至少一部分，所述树脂部与所述保持树脂包含相同材料。