一种聚乙烯基PTC热敏导电复合材料及其制造方法

摘要

一种聚乙烯基PTC热敏导电复合材料，由基料和助剂构成，所述的基料有10～25％LDPE、20～40％TiB2、0～8％CB和余量HDPE；所述的助剂包括0.1～0.3％抗氧剂1010、1～3％硬脂酸、1～2％乙烯基三甲氧基硅烷、3～5％Sb2O3和8～12％十溴二苯乙烷，加入量以基料中有机物组分质量计。本材料室温电阻率23.5Ω·cm。具有长期通流大于100A的通流能力，PTC强度7.8，热循环100次后电阻保持稳定。

主权项

一种聚乙烯基PTC热敏导电复合材料，其特征在于：其是由以下制备方法制得，所述制备方法包括混料、模压、辐射和冷冻：所述的混料就是首先将配比量的二硼化钛和炭黑混合均匀，得到TiB2‑CB混合料粉末，然后将混合粉末与配比量的基料中另两种有机物组分以及计算量的各助剂在混炼机中于160～200℃下混炼均匀得到混炼料；将混炼料在模压机中于160±10℃、压力5～15MPa下模压得到含有电极片的PTC芯片；将PTC芯片用γ射线或电子束辐射交联，剂量120～160KGy；将辐照后的PTC芯片于高于高密度聚乙烯熔点50℃以上的温度下热处理2～3小时；将热处理后的PTC芯片于‑20～‑40℃条件下冷冻处理1～2小时；其中所述的基料由以下重量百分比的有机物组分和无机物组分构成：低密度聚乙烯    10～25％      二硼化钛        20～40％炭黑            0～8％        高密度聚乙烯    余量；以及所述的助剂按基料中低密度聚乙烯和高密度聚乙烯质量计：抗氧剂1010            0.1～0.3％    硬脂酸        1～3％乙烯基三甲氧基硅烷    1～2％        三氧化二锑    3～5％十溴二苯乙烷          8～12％。