| 摘要 |
본 발명은 솔더볼 마운팅 공정을 생략할 수 있는 반도체 패키지의 제조방법을 개시한다. 개시된 본 발명에 따른 반도체 패키지의 제조방법은, 본드핑거가 배치된 상면 및 볼랜드가 배치된 하면을 갖는 기판을 마련하는 단계; 상기 기판의 볼랜드 상에 금속 패턴을 형성하는 단계; 상기 금속 패턴 측면의 상기 기판의 하면 상에 금속 활성화 물질을 형성하는 단계; 상기 기판의 상면 상에 본딩패드를 갖는 반도체칩을 상기 본드핑거와 상기 본딩패드가 전기적으로 연결되게 배치시키는 단계; 상기 반도체칩을 포함한 기판의 상면을 밀봉하는 봉지부재를 형성하는 단계; 및 상기 봉지부재가 형성된 결과물에 대해 리플로우 공정을 진행해서 상기 금속 활성화 물질을 제거함과 동시에 상기 금속 패턴을 구형으로 변형시키는 단계;를 포함한다. |
