| 发明名称 |
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements |
| 摘要 |
Es wird ein Halbleiterbauelement (2) mit einem optoelektronischen Halbleiterchip (2) und einem auf einer Strahlungsdurchtrittsfläche (20) des Halbleiterchips (2) angeordneten optischen Element (3) angegeben. Das optische Element (3) basiert auf einem hochbrechenden Polymermaterial. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements angegeben. |
| 申请公布号 |
DE102010024545(A1) |
申请公布日期 |
2011.12.22 |
| 申请号 |
DE20101024545 |
申请日期 |
2010.06.22 |
| 申请人 |
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH |
发明人 |
KRUPPA, MICHAEL, DR.;JEREBIC, SIMON |
| 分类号 |
H01L33/58;B29D11/00;G02B1/00;H01L33/50 |
主分类号 |
H01L33/58 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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