| 主权项 |
一种导线架及电气连接结构，用于导引脚间距在1.4mm以下之半导体元件，包含：一个晶粒承座单元，其上承载着至少二个半导体晶粒；以及至少二组导引脚单元，每组导引脚单元包含一第一导引脚及一第二导引脚，封装后各导引脚彼此并未相连，每一组导引脚单元是与相对应的一个半导体晶粒相配合，该第一导引脚处具有一焊接带与半导体晶粒相对之电极连接，而第二导引脚具有一焊线与半导体晶粒之另一电极相连接。其特徴在于：该第一导引脚之焊接区的纵向最大宽度须大于或等于0.45mm，横向最小宽度须介于或等于0.4mm~1.2mm，该第一导引脚与第二导引脚之间的焊接区并未接触且具有一间隙及一夹角，该夹角大于或等于30度。 |
