| 发明名称 | 一种大功率LED模组装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型的一种大功率LED模组装置，包括LED、铝基板、电源线、散热底座、双面胶，所述LED焊接在铝基板上，所述电源线固联接在铝基板上，其特征在于还包括透明罩体，所述铝基板固设在所述透明罩体内，所述透明罩体内侧与铝基板上的LED对应的位置上设有二次配光凹镜，所述铝基板位于散热底座上，所述透明罩体通过螺钉与散热底座固联接，所述透明罩体与散热底座的相互接触面间填充有密封胶，所述双面胶粘贴在所述散热底座的下平面上，本实用新型解决了现有技术存在的散热性能差，防水性不佳以及发光角度小的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN202082693U | 申请公布日期 | 2011.12.21 |
| 申请号 | CN201120187635.9 | 申请日期 | 2011.06.07 |
| 申请人 | 深圳市日上光电有限公司 | 发明人 | 梁俊 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V31/00(2006.01)I;F21V5/04(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市启明专利代理事务所 44270 | 代理人 | 郁士吉 |
| 主权项 | 一种大功率LED模组装置，包括LED、铝基板、电源线、散热底座、双面胶，所述LED焊接在铝基板上，所述电源线固联接在铝基板上，其特征在于还包括透明罩体，所述铝基板固设在所述透明罩体内，所述透明罩体内侧与铝基板上的LED对应的位置上设有二次配光凹镜，所述铝基板位于散热底座上，所述透明罩体通过螺钉与散热底座固联接，所述透明罩体与散热底座的相互接触面间填充有密封胶，所述双面胶粘贴在所述散热底座的下平面上。 | ||
| 地址 | 518108 广东省深圳市宝安区石岩镇塘头大道宏发佳特利高新园2栋5楼 | ||