发明名称 一种用于无引脚类集成电路的冲切成型分离模具
摘要 本发明属于集成电路冲切成型分离技术领域,具体涉及一种用于DFN/QFN类扁平无引脚类集成电路的冲切成型分离模具。本分离模具包括框架状的固定座,固定座的顶面和底面均设置为敞口状,固定座的中部与固定座的顶面敞口和底面敞口相连通,且所述固定座的中部围成封闭状的出料通道;所述固定座的上部设有固定架设在固定座上并横跨在出料通道上方的分离机构。本发明不仅可以满足模具零件的强度要求,同时也极大的提供了出料空间,满足了DFN/QFN类产品的大批量生产的需求,降低了刀口件的损耗和模具维护时间,在提高生产效率的同时也减少了备件的损耗。
申请公布号 CN102284977A 申请公布日期 2011.12.21
申请号 CN201110244428.7 申请日期 2011.08.25
申请人 铜陵三佳山田科技有限公司 发明人 付小青;李庆生;杨亚萍
分类号 B26F1/44(2006.01)I 主分类号 B26F1/44(2006.01)I
代理机构 铜陵市天成专利事务所 34105 代理人 程霏
主权项 一种用于无引脚类集成电路的冲切成型分离模具,其特征在于:本分离模具包括框架状的固定座(1),固定座(1)的顶面和底面均设置为敞口状,固定座(1)的中部与固定座(1)的顶面敞口和底面敞口相连通,且所述固定座(1)的中部围成封闭状的出料通道(11);所述固定座(1)的上部设有固定架设在固定座(1)上并横跨在出料通道(11)上方的分离机构。
地址 244000 安徽省铜陵市铜官山区石城路电子工业区