半导体装置及其制造方法、拾光模块

摘要

本发明公开了一种半导体装置及其制造方法、拾光模块。封装体(50)具有矩形的基板部(60)和设置在基板部(60)的一对相向的外缘上的突起部(70、70)，半导体元件(10)装在该基板部(60)上。由金属细线(22)连接半导体元件(10)的电极垫(20)和形成在突起部的上表面(70b)的连接电极(75)。在突起部的上表面(70b)设置有位于连接电极(75)外侧的隔离件(80、80)。在该隔离件(80、80)的上表面粘接有将封装体(50)完整地覆盖起来的透明盖体(90)。隔离件(80、80)的高度比金属细线(22)的直径大。提供了一种保护半导体元件的盖体、透明部件的固定更加稳定且整体尺寸更小的半导体装置。

主权项

一种半导体装置，包括半导体元件和装载该半导体元件的封装体，其特征在于：所述封装体具有基板部和突起部，所述基板部实质上是矩形，且包括装载所述半导体元件的装载面，所述突起部沿着该装载面的一对相向的外缘延伸，且所述突起部各自位于所述一对相向的外缘中的一个外缘上；在各个所述突起部的上表面设置有连接电极和隔离件，所述连接电极用金属细线连接在所述半导体元件上，所述隔离件位于比该连接电极远离所述半导体元件的位置、具有比该金属细线的直径大的高度且沿着该突起部的上表面的外缘延伸，所述隔离件的高度在所述金属细线的直径的2倍以下。