发明名称 Multi-step polishing solution for chemical mechanical planarization
摘要
申请公布号 KR101095399(B1) 申请公布日期 2011.12.16
申请号 KR20050014544 申请日期 2005.02.22
申请人 发明人
分类号 B24B37/00;C09K3/14;B24B1/00;B44C1/22;C23F1/00;H01L21/304 主分类号 B24B37/00
代理机构 代理人
主权项
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