Verfahren zum Herstellen von doppelseitig metallisierten Metall-Keramik-Substraten

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von doppelseitig metallisierten Metall-Keramik-Substraten nach dem Direct-Bonding-Prozess. Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht es, mindestens ein Keramiksubstrat 1 an der Ober- und Unterseite in nur einem Prozessdurchlauf mit jeweils einer Metallplatte- bzw. -folie 2, 3 zu verbinden. Dies wird dadurch erreicht, dass sich der zu fügende Verbund auf einem besonders ausgestalteten Träger 4 befindet. Dieser Träger ist erfindungsgemäß dadurch gekennzeichnet, dass der Träger an der Oberseite unter Bildung einer Vielzahl von Auflagepunkten strukturiert ist. Aufgrund der besonderen Strukturierung des erfindungsgemäßen Trägers wird erreicht, dass sich der Verbund von Metallplatten und Keramiksubstrat nach dem Bondprozess rückstandsfrei von dem Träger lösen lässt. Der erfindungsgemäßen Träger bietet den Vorteil, dass eine zusätzliche Trennschicht nicht erforderlich ist.