一种表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法

摘要

本发明涉及印刷电路，尤其涉及一种表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法。本发明提供了一种表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法，包括以下步骤：开料，；对芯板进行内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形；压合；钻孔；沉铜，孔金属化；全板电镀；外层线路曝光，并进行显影；图形电镀；外层蚀刻；丝印阻焊；全板沉金；压聚酰亚胺薄膜。本发明的有益效果是：可有效解决印刷线路板贴装过程造成的短路问题，保证产品的电气性能，可防止板面的裸铜与空气接触而发生氧化反应，保护线路板，防止刮花。

主权项

一种表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法，其特征在于，包括以下步骤：开料，按拼板尺寸开出芯板；对芯板进行内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形；压合；钻孔；沉铜，孔金属化；全板电镀；外层线路曝光，并进行显影；图形电镀；外层蚀刻；丝印阻焊；全板沉金；压聚酰亚胺薄膜，包括以下子步骤：    L1、开模，在硬板的四个角选择对位点，并根据图形及硬板尺寸做刀模，同时设置方向标识孔，硬板连接位开窗放大，焊盘位开窗放大，对压聚酰亚胺薄膜进行开窗；L2、贴压聚酰亚胺薄膜，将硬板平放于平台面上，并用静电粘尘辘清洁表面垃圾，取已开窗并清洁好的压聚酰亚胺薄膜，撕去离型纸，根据方向标识孔，将压聚酰亚胺薄膜撕去离型纸的一面贴向硬板表面，根据硬板上四个角分别设置的对位点，分别与压聚酰亚胺薄膜的开窗边进行对位贴合，取出已加热好的烙铁，用烙铁将硬板与覆盖膜已对准的位置进行焊接；L3、压合聚酰亚胺薄膜，设定压机温度、压力和时间，并对压合台面进行加热，在压机台面上铺上矽胶垫，在托板上铺上离型膜，将板平铺于离型膜上并盖上一张离型膜，用托板将板和离型膜一同送入压机，平放于矽胶垫上，进行压合。