| 发明名称 | 真空气密的有机封装载体与传感器组件封装结构 | ||
| 摘要 | 在此提出一种真空气密的有机封装载体与传感器组件封装结构。所述有机封装载体包括具有第一表面的一有机基材、一导电电路层以及一无机气密绝缘层。导电电路层位于第一表面上，并暴露出部分第一表面。至于无机气密绝缘层则至少覆盖暴露的第一表面，以达到有机封装载体全面性的气密隔绝作用。 | ||
| 申请公布号 | CN102280434A | 申请公布日期 | 2011.12.14 |
| 申请号 | CN201010212929.2 | 申请日期 | 2010.06.12 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 陈荣泰;何宗哲;潘力齐;范玉玟 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 周国城 |
| 主权项 | 一种有机封装载体，包括：一有机基材，具有一第一表面；一导电电路层，位于该第一表面上，并暴露出部分该第一表面；以及一无机气密绝缘层，至少覆盖暴露的该第一表面，以达到有机封装载体全面性的气密隔绝作用。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||