发明名称 板加强结构、板组件、以及电子装置
摘要 本发明涉及板加强结构、板组件、以及电子装置。公开了一种板加强结构,该板加强结构用于加强将电子部件安装在第一表面上的电路板,所述电子部件具有设置在所述第一表面上的矩形区域中的电极。所述板加强结构包括:加强部件,该加强部件接合至所述电路板的第二表面上的、与所述矩形区域的四角的角部相对应的位置,所述第二表面设置在与所述电路板的所述第一表面相反一侧上。在所述板加强结构中,在与所述矩形区域的所述四角的角部相对应的位置处形成对应缺口,并且所述缺口形成所述加强部件的、朝向外侧的至少两个顶点,以形成所述板加强结构的轮廓。
申请公布号 CN102281715A 申请公布日期 2011.12.14
申请号 CN201110078526.8 申请日期 2011.03.30
申请人 富士通株式会社 发明人 小林弘;江本哲;北岛雅之;冈田徹
分类号 H05K1/18(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/18(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 李辉;孙海龙
主权项 一种板加强结构,该板加强结构用于加强第一表面上安装电子部件的电路板,所述电子部件具有设置在所述第一表面上的矩形区域中的电极,所述板加强结构包括:加强部件,该加强部件接合至所述电路板的第二表面上的、与所述矩形区域的四角的角部相对应的位置,所述第二表面设置在所述电路板的与所述第一表面相反的一侧;其中,在所述加强部件中的、与所述矩形区域的所述四角的角部相对应的位置处形成对应的缺口,并且各所述缺口形成所述加强部件的朝向外侧的至少两个顶点,来形成所述加强部件的外形。
地址 日本神奈川县川崎市