发明名称 |
板加强结构、板组件、以及电子装置 |
摘要 |
本发明涉及板加强结构、板组件、以及电子装置。公开了一种板加强结构,该板加强结构用于加强将电子部件安装在第一表面上的电路板,所述电子部件具有设置在所述第一表面上的矩形区域中的电极。所述板加强结构包括:加强部件,该加强部件接合至所述电路板的第二表面上的、与所述矩形区域的四角的角部相对应的位置,所述第二表面设置在与所述电路板的所述第一表面相反一侧上。在所述板加强结构中,在与所述矩形区域的所述四角的角部相对应的位置处形成对应缺口,并且所述缺口形成所述加强部件的、朝向外侧的至少两个顶点,以形成所述板加强结构的轮廓。 |
申请公布号 |
CN102281715A |
申请公布日期 |
2011.12.14 |
申请号 |
CN201110078526.8 |
申请日期 |
2011.03.30 |
申请人 |
富士通株式会社 |
发明人 |
小林弘;江本哲;北岛雅之;冈田徹 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
李辉;孙海龙 |
主权项 |
一种板加强结构,该板加强结构用于加强第一表面上安装电子部件的电路板,所述电子部件具有设置在所述第一表面上的矩形区域中的电极,所述板加强结构包括:加强部件,该加强部件接合至所述电路板的第二表面上的、与所述矩形区域的四角的角部相对应的位置,所述第二表面设置在所述电路板的与所述第一表面相反的一侧;其中,在所述加强部件中的、与所述矩形区域的所述四角的角部相对应的位置处形成对应的缺口,并且各所述缺口形成所述加强部件的朝向外侧的至少两个顶点,来形成所述加强部件的外形。 |
地址 |
日本神奈川县川崎市 |