埋入元件的电路板之制造方法

主权项

一种埋入元件的电路板之制造方法，包含：提供电镀有一电镀金属层的一承载板；形成对位基准于该电镀金属层上；在形成对位基准之电镀金属层以外的电镀金属层上形成一绝缘层；安装一电子元件于该绝缘层上；藉着一介电胶膜将一金属层压合至已安装有该电子元件的该电镀金属层与该承载板之上；以及脱除该承载板，而曝露出该电镀金属层；其中，该金属层和/或该电镀金属层可被图案化成一线路层。