| 摘要 |
<p>Eine Verbindungsstruktur weist eine Leiterplatte (100) und einen Anschluss (200) auf. Die Leiterplatte weist ein Isolierbasiselement (30), das ein thermoplastisches Harz aufweist, und einen Verdrahtungsabschnitt, der im Isolierbasiselement angeordnet ist, auf. Der Verdrahtungsabschnitt weist ein Leitermuster (10) und einen elektrisch mit dem Leitermuster verbundenen Zwischenschichtverbinder (20) auf. Der Anschluss ist elektrisch mit einem Teil des Verdrahtungsabschnitts verbunden und weist einen ersten Abschnitt auf, der innerhalb des Isolierbasiselements angeordnet ist. Der erste Abschnitt des Anschlusses ist in festem Kontakt mit dem thermoplastischen Harz des Isolierbasiselements, so dass der Anschluss mit der Leiterplatte verbunden ist.</p> |
