非晶态合金带材的激光切割方法

摘要

本发明公开了一种非晶态合金带材的激光切割方法，通过与抽真空装置相连接的抽吸孔道对处于加工通道上的被非晶态合金带材进行固定，从而保证非晶态合金带材能够在通过抽真空装置形成的气压作用下，紧贴于加工通道，不会发生水平或者垂直方向上的抖动，进一步，使用激光器对位于加工位上的非晶态合金带材进行切割，本方法解决了非晶态合金带材在激光切割的过程中容易发生漂移的难题，保证了加工精度，操作简便，效果可靠，适合推广使用。

主权项

一种非晶态合金带材的激光切割方法，其特征在于：包括以下步骤：1)对位放置：将待加工的非晶态合金带材(1)放置在加工通道(2)上；2)真空吸附：该步骤通过一种集成的工作台来实现，该工作台包括加工通道(2)，加工通道(2)上设置有若干传输轮组(10)，传输轮组(10)之间设置有激光切割位(3)，该激光切割位(3)上设置有与工作台下方的真空腔室(9)相连通的抽吸孔道(8)，真空腔室(9)通过抽真空装置(4)的抽吸来实现真空状态，抽吸孔道(8)可以设计成若干微孔组成的孔网形式，也可以在抽吸孔道(8)的孔壁之间设置网格，从而使抽真空装置(4)的抽吸均匀，打开抽真空装置(4)，使非晶态合金带材能够在通过抽真空装置(4)形成的气压作用下，紧贴于加工通道(2)的表面，不会发生水平或者垂直方向上的抖动，所述抽真空装置(4)为真空泵；3)激光切割：通过激光器(5)对位于加工通道(2)上的非晶态合金带材进行切割；通过外力作用使非晶态合金带材在切割完成前和切割完成后匀速通过加工通道(2)或在切割过程中均保持匀速通过加工通道(2)；所述外力作用来源于设置在加工通道(2)上的传输轮组(10)和设置在加工通道(2)外部的牵引装置。