| 发明名称 | 各向异性导电膜 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种各向异性导电膜，其包含：可自由基聚合的物质、通过加热产生自由基的聚合引发剂、分子量为30000以上的苯氧基树脂和导电粒子，其中当以10℃/分钟的升温速度进行测定时，所述各向异性导电膜具有100℃以下的DSC放热起始温度和120℃以下的DSC峰值温度。所述各向异性导电膜能够通过在低安装温度下的短时间加热而在电路板之间建立充分的电连接，并且不发生如连接性能在高温和高湿气氛中随时间推移而降低的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN102273015A | 申请公布日期 | 2011.12.07 |
| 申请号 | CN200980105533.3 | 申请日期 | 2009.08.27 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社 | 发明人 | 山本正道;奥田泰弘 |
| 分类号 | H01R11/01(2006.01)I;C08J5/18(2006.01)I;C09J4/02(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J171/10(2006.01)I;H01B5/00(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I | 主分类号 | H01R11/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 陈海涛;樊卫民 |
| 主权项 | 一种各向异性导电膜，其包含：可自由基聚合的物质、通过加热产生自由基的聚合引发剂、分子量为30000以上的苯氧基树脂和导电粒子，其中，当以10℃/分钟的升温速度进行测定时，所述各向异性导电膜具有100℃以下的DSC放热起始温度和120℃以下的DSC峰值温度。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||