| 发明名称 | 晶圆级封装结构及封装方法 | ||
| 摘要 | 一种晶圆级封装结构及封装方法，其中晶圆级封装方法包括：提供待封装晶圆，所述晶圆表面形成有多个分立焊垫；在所述焊垫表面形成导电的等高柱；在所述等高柱表面形成凸点。本发明提供的晶圆级封装方法工艺简单，本发明提供的晶圆级封装结构封装质量高。 | ||
| 申请公布号 | CN102270590A | 申请公布日期 | 2011.12.07 |
| 申请号 | CN201110257344.7 | 申请日期 | 2011.09.01 |
| 申请人 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 发明人 | 王宥军;俞国庆;杨红颖;王蔚 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
| 主权项 | 一种晶圆级封装方法，包括：提供待封装晶圆，所述晶圆表面形成有多个分立焊垫；其特征在于，还包括：在所述焊垫表面形成导电的等高柱；在所述等高柱表面形成凸点。 | ||
| 地址 | 215026 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号 | ||