一种通孔的位置检测方法及系统

摘要

本发明适用于距离检测领域，提供了一种通孔的位置检测方法及系统，所述方法包括下述步骤：采集光源照射下的具有通孔的本体的图像，所述图像为包括本体边缘和通孔的黑白图像；检测所述图像中本体边缘与通孔的距离。在本发明实施例中，通过将光源照射于本体，根据光学成像原理，可采集到包括本体边缘和通孔的黑白图像，通过检测该黑白图像中通孔与本体边缘的距离，从而可以更客观、更精确的检测出通孔在该本体中的位置是否满足要求。同时由于采用软件控制硬件的检测方法，因此，可以实现批量检测，极大的节省了时间和人力资源、降低了劳动强度、保证了检测质量。

主权项

一种通孔的位置检测方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：采集光源照射下的具有通孔的本体的图像，所述图像为包括本体边缘和通孔的黑白图像；根据预设的通孔的位置以及通孔的大小，滤除掉黑白图像中不符合预设位置和大小的圆形区域，然后根据图像像素的灰度差，在图像上查找出通孔的圆形区域；检测所述图像中本体边缘与通孔的距离，其步骤具体为：在所述图像所在的平面建立二维坐标系，水平方向为X轴，垂直方向为Y轴；分别测量出所述图像中本体边缘在所述二维坐标系的水平方向的坐标值，和所述图像中通孔的圆心在所述二维坐标系的水平方向的坐标值；将所述本体边缘在所述二维坐标系的水平方向的坐标值与所述通孔的圆心在所述二维坐标系的水平方向的坐标值的差值，与预设的标准距离值进行比较，判断所述差值是否在标准距离值的误差范围内，如果是，则所述本体为良品，否则，所述本体为次品。