芯片封装体的承载装置及承载组件

摘要

本发明提供用于承托多个芯片封装体的承载装置以及承载组件，其中芯片封装体的区无锡球形成于其上，且芯片封装体的周边区具有锡球形成于其上。承载装置包含托盘组件，以及多个支撑物设置在托盘组件上，其中每个支撑物承托各自的芯片封装体的区。承载组件由多个承载装置叠置而成，通过设置在每个托盘组件周边的多个周边突出物进行叠置，其中每个周边突出物具有插梢形成于其顶端，以及孔洞形成于其底部。

主权项

一种用于承托多个芯片封装体的承载装置，其中芯片封装体具有中央区以及周边区，所述中央区不具有锡球形成于其上，所述周边区具有锡球形成于其上，所述用于承托多个芯片封装体的承载装置包括：托盘组件；以及多个支撑物，设置在所述托盘组件上，其中每个支撑物承托各自的芯片封装体的中央区。