半导体封装与制造半导体封装的方法

摘要

本发明公开一种半导体封装及制造方法。该半导体封装包括导线架，包括孤立区块与至少一引脚位于该封装的周围，该孤立区块有侧面，该侧面有倾斜的上部与倾斜的下部，而该倾斜的上部与该倾斜的下部的交界定义出尖端，至少一该引脚有侧面，该侧面有倾斜的上部与倾斜的下部，而该倾斜的上部与该倾斜的下部的交界定义出尖端；多个导电垫块连结至该孤立区块与至少一该引脚的上表面；管芯连结至该多个导电垫块，而有空间存在于该管芯与该孤立区块之间；以及封装体至少部分包覆该管芯、该孤立区块的该倾斜的上部与至少一该引脚，其中该孤立区块的该倾斜的下部与至少一该引脚突出于该封装体。

主权项

一种半导体封装，包括：导线架，包括孤立区块与位于该封装的周围的至少一引脚，该孤立区块具有侧面，该侧面具有倾斜的上部与倾斜的下部，而该倾斜的上部与该倾斜的下部的交界定义出尖端，至少一该引脚具有侧面，该侧面具有倾斜的上部与倾斜的下部，而该倾斜的上部与该倾斜的下部的交界定义出尖端；多个导电垫块，连结至该孤立区块与至少一该引脚的上表面；管芯，连结至该多个导电垫块，且具有存在于该管芯与该孤立区块之间的空间；以及封装体，至少部分包覆该管芯、该孤立区块的该倾斜的上部与至少一该引脚，其中该孤立区块的该倾斜的下部与至少一该引脚突出于该封装体。