发明名称 芯片支持框抽放治具
摘要 本实用新型是有关于一种芯片支持框抽放治具,是设置于一芯片支持框抽放匣上,用以承置芯片支持框,包括有:两承置架、一固定座及一滑块。其中,两承置架设置于芯片支持框抽放匣相对两侧;固定座固设于第一承置架上,且具有一横向轨道;滑块则滑设于横向轨道上,且具有一定位槽。由此,能利用自身高度提高芯片支持框抽放匣的槽口位置,并能利用滑块的单独槽口,将滑块移至相对应槽位,从而限定芯片支持框抽放片的槽口位置,于进行芯片支持框抽放时,可避免芯片支持框与芯片的晶面间的任何碰擦或斜插、叠片等异常。
申请公布号 CN202058712U 申请公布日期 2011.11.30
申请号 CN201120133729.8 申请日期 2011.04.29
申请人 京隆科技(苏州)有限公司 发明人 杨军
分类号 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I 主分类号 H01L21/67(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 梁爱荣
主权项 一种芯片支持框抽放治具,是设置于一芯片支持框抽放匣上,用以承置一芯片支持框,其特征在于,包括:两承置架,设置于相对两侧,包括有一第一承置架及一第二承置架,每一承置架具有相同槽孔宽度的多个承置槽;一固定座,固设于该第一承置架上,该固定座具有一横向轨道;以及一滑块,滑设于该横向轨道上,该滑块具有一与该承置槽的槽孔宽度相同的定位槽。
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