聚吡咯－壳聚糖－酶复合膜修饰电极的电化学制备方法

摘要

本发明涉及一种聚吡咯-壳聚糖-酶复合膜修饰电极的电化学制备方法，包括有以下步骤：1)将壳聚糖溶于0.01-1mol/L硝酸溶液中，得到溶液A，溶液A中壳聚糖的质量百分比浓度为0.5-5％；2)向溶液A中加入吡咯单体，得到溶液B，吡咯单体在溶液B中的浓度为0.1-0.4mol/L；3)向溶液B中加入酶，超声10-30分钟，得到溶液C，酶在溶液C中的浓度为0.01-1mg/mL；4)将阴极置于溶液C中，通电进行电化学合成，聚吡咯、壳聚糖与酶附着在阴极表面，即得到聚吡咯-壳聚糖-酶复合膜修饰电极。本发明优点：制备方法条件简单，容易操作，聚吡咯-壳聚糖-酶复合膜厚度可控，酶固定量可控。

主权项

聚吡咯‑壳聚糖‑酶复合膜修饰电极的电化学制备方法，包括有以下步骤：1)将壳聚糖溶于0.01‑1mol/L硝酸溶液中，得到溶液A，溶液A中壳聚糖的质量百分比浓度为0.5‑5％；2)向溶液A中加入吡咯单体，得到溶液B，吡咯单体在溶液B中的浓度为0.1‑0.4mol/L；3)向溶液B中加入酶，超声10‑30分钟，得到溶液C，酶在溶液C中的浓度为0.01‑1mg/mL；4)将阴极置于溶液C中，通电进行电化学合成，聚吡咯、壳聚糖与酶附着在阴极表面，即得到聚吡咯‑壳聚糖‑酶复合膜修饰电极。