| 发明名称 | 一种低温固化导电银浆，其制备方法及应用 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种低温固化导电银浆，其制备方法及应用，所述导电银浆由如下重量配比的组分组成：银粉40%～45%；高分子树脂载体：9%～12%；尼龙酸二甲酯：42%～48%；水性聚氨酯固化剂：0.8%～2%；白炭黑：0.01%～0.2%；其中：所述的银粉的平均粒径为5.5～10μm，比表面积为1.9~2.20m2/g，银纯度大于等于99.5wt%；所述的高分子树脂载体由聚对苯二甲酸乙二醇酯与氯醋树脂按重量配比1:1～1.2组成，或者由聚氨酯树脂与氯醋树脂按重量配比1:1～1.2组成。本发明的导电银浆与已有同类产品相比，具有固化温度低，生产成本低等优势。 | ||
| 申请公布号 | CN102254586A | 申请公布日期 | 2011.11.23 |
| 申请号 | CN201110115404.1 | 申请日期 | 2011.05.05 |
| 申请人 | 苏州喜仁新材料科技有限公司 | 发明人 | 兰玉彬 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人 | 汪青 |
| 主权项 | 一种低温固化导电银浆，其特征在于：所述导电银浆由如下重量配比的组分组成：银粉40%～45%；高分子树脂载体：9%～12%；尼龙酸二甲酯：42%～48%；水性聚氨酯固化剂：0.8%～2%；白炭黑：0.01%～0.2%；其中：所述的银粉的平均粒径为5.5～10μm，比表面积为1.9~2.20m2/g，银纯度大于等于99.5wt%；所述的高分子树脂载体由聚对苯二甲酸乙二醇酯与氯醋树脂按重量配比1:1～1.2组成，或者由聚氨酯树脂与氯醋树脂按重量配比1:1～1.2组成。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市昌灵路88号3号厂房 | ||