发明名称 一种干膜对位方法
摘要 本发明涉及一种干膜对位方法,包括:采用PIN针进行对位;将对位孔内移1.0mm,同时使对位孔与成型线平行;对位底片PIN对位孔设计成单边比PIN针大1MIL,且对位孔设计成圆形黑区;PIN对底片架设选择双面曝光架设;对位方式选为翻页对位方式。PIN针直径选3.10-3.15mm为宜,PIN针高度较板低0.12-0.15mm为宜。所述翻页对位方式具体包括在上、下底片中间架设导气条,先在上底片采用PIN针进行对位,翻页后,再在下底片采用PIN针进行对位。其中导气条厚度设置比板薄0.1-0.12mm。通过实施本发明能代替手对方式,实现干膜低成本、高品质自动对位。
申请公布号 CN102253612A 申请公布日期 2011.11.23
申请号 CN201110172417.2 申请日期 2011.06.24
申请人 胜华电子(惠阳)有限公司 发明人 龚俊;李加余;庾文武
分类号 G03F9/00(2006.01)I;G03F7/20(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I 主分类号 G03F9/00(2006.01)I
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人 任海燕;陈文福
主权项 一种干膜对位方法,其特征在于:采用PIN针进行对位;将对位孔内移1.0mm,同时使对位孔与成型线平行;对位底片PIN对位孔设计成单边比PIN针大1MIL,且对位孔设计成圆形黑区;PIN对底片架设选择双面曝光架设;对位方式选为翻页对位方式。
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