发明名称 |
一种干膜对位方法 |
摘要 |
本发明涉及一种干膜对位方法,包括:采用PIN针进行对位;将对位孔内移1.0mm,同时使对位孔与成型线平行;对位底片PIN对位孔设计成单边比PIN针大1MIL,且对位孔设计成圆形黑区;PIN对底片架设选择双面曝光架设;对位方式选为翻页对位方式。PIN针直径选3.10-3.15mm为宜,PIN针高度较板低0.12-0.15mm为宜。所述翻页对位方式具体包括在上、下底片中间架设导气条,先在上底片采用PIN针进行对位,翻页后,再在下底片采用PIN针进行对位。其中导气条厚度设置比板薄0.1-0.12mm。通过实施本发明能代替手对方式,实现干膜低成本、高品质自动对位。 |
申请公布号 |
CN102253612A |
申请公布日期 |
2011.11.23 |
申请号 |
CN201110172417.2 |
申请日期 |
2011.06.24 |
申请人 |
胜华电子(惠阳)有限公司 |
发明人 |
龚俊;李加余;庾文武 |
分类号 |
G03F9/00(2006.01)I;G03F7/20(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I |
主分类号 |
G03F9/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
任海燕;陈文福 |
主权项 |
一种干膜对位方法,其特征在于:采用PIN针进行对位;将对位孔内移1.0mm,同时使对位孔与成型线平行;对位底片PIN对位孔设计成单边比PIN针大1MIL,且对位孔设计成圆形黑区;PIN对底片架设选择双面曝光架设;对位方式选为翻页对位方式。 |
地址 |
516257 广东省惠州市马安镇新乐工业区胜华电子(惠阳)有限公司 |