发明名称 SMC复合材料墙体结构
摘要 本发明涉及一种SMC复合材料墙体结构,其特点是:包括由SMC复合材料模压成型的子、母板,子板扣合在母板上,母板固装于主体框架;母板包括基体及设于其上的卡柱套,子板包括基体及设于其上的卡柱,卡柱插入卡柱套内,卡柱的外圆面上制有燕尾状的环形凸起,卡柱套的内孔上制有与凸起相配合的燕尾状环槽;子、母板之间的空腔内充满发泡水泥。通过采用上述子、母板和发泡水泥构成的墙体结构,改变了墙体的施工方式,缩短建筑工时,降低建材成本,在施工过程中不产生建筑垃圾;子、母板可做成各种颜色,不需要在室外墙面上刷涂料和在室内的墙面上进行二次装修,节约成本和缩短入住时间。此外,上述墙体结构具有质轻和承载强、保温、隔音、防水火、绝缘、抗冲击、不屏蔽等特点。
申请公布号 CN102251608A 申请公布日期 2011.11.23
申请号 CN201110142273.6 申请日期 2011.05.30
申请人 陈功明 发明人 陈功明
分类号 E04B2/86(2006.01)I 主分类号 E04B2/86(2006.01)I
代理机构 天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 代理人 冯舜英
主权项 一种SMC复合材料墙体结构,其特征在于:包括由SMC复合材料模压成型的母板和子板,所述子板扣合在母板上,所述母板通过膨胀螺钉固定在主体框架上,所述母板包括基体及均布于基体上的多个卡柱套,所述子板包括基体及均布于基体上的多个卡柱,所述卡柱插入到卡柱套内,所述卡柱的外圆面上制有燕尾状的环形凸起,所述卡柱套的内孔上制有与所述凸起相配合的燕尾状环槽;所述母板和子板之间的空腔内充满发泡水泥。
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