| 发明名称 | 无卤素的阻燃性环氧树脂组合物及由其制成的预浸材和印刷电路板 | ||
| 摘要 | 一种无卤素的阻燃性环氧树脂组合物，其包括：(a)无卤环氧树脂；(b)苯乙烯-马来酸酐共聚物作为硬化剂；(c)聚甲基磷酸1，3-伸苯基酯作为阻燃剂；(d)硬化促进剂；以及(e)无机填充剂。 | ||
| 申请公布号 | CN102250447A | 申请公布日期 | 2011.11.23 |
| 申请号 | CN201010184744.5 | 申请日期 | 2010.05.21 |
| 申请人 | 台燿科技股份有限公司 | 发明人 | 徐玄浩 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L63/04(2006.01)I;C08L35/06(2006.01)I;C08L85/02(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 1.一种无卤素的阻燃性环氧树脂组合物，包括：(a)100重量份的无卤环氧树脂；(b)苯乙烯-马来酸酐共聚物(Styrene-Maleic anhydride Copolymer)作为硬化剂，以100重量份的无卤环氧树脂为基准，该苯乙烯-马来酸酐共聚物的含量为10.0至20.0重量份，其结构式如下所示：<img file="FSA00000122008000011.GIF" wi="900" he="384" />其中，m为1至6的整数，而n为2至12的整数；以及(c)聚甲基磷酸1，3-伸苯基酯(Poly(1，3-phenylene methylphosphonate))作为阻燃剂，以100重量份的无卤环氧树脂为基准，该聚甲基磷酸1，3-伸苯基酯的含量为25.0至70.0重量份，其结构式如下所示：<img file="FSA00000122008000012.GIF" wi="1429" he="272" />m＝0或1，n＝0或1，p为整数，其中，该聚甲基磷酸1，3-伸苯基酯的分子量是小于1000，而该聚甲基磷酸1，3-伸苯基酯和该苯乙烯-马来酸酐共聚物的比例以重量计为2.0∶1至4.0∶1。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||