一种基于二维微波成像的低散射共形天线RCS测试方法

摘要

本发明涉及一种基于二维微波成像的低散射共形天线RCS测试方法，其特征在于步骤如下：对装机状态下的金属蒙皮及共形天线进行RCS测试，得到二维微波像；对新的二维微波像进行二维傅立叶变换，得到目标谱域的数据；对一个RCS已知的金属球进行RCS测试，得到二维微波像对二维微波像进行二维傅立叶变换，得到金属球的散射场随频率和角度变化的数据G₀(f，θ)，最终可得：共形天线的RCS＝共形天线数据G₁(f，θ)-金属球数据G₀(f，θ)+金属球RCS。本发明提出的方法，基于二维微波成像技术获取装机状态下共形天线的RCS测试方法，经过实践，所得的效果良好，具有极大的工程推广价值。

主权项

1.一种基于二维微波成像的低散射共形天线RCS测试方法，其特征在于步骤如下：步骤1：对装机状态下的金属蒙皮及共形天线进行RCS测试，得到二维微波像其中，就是估计的x-y平面二维图像。k是波数，k＝4πf/c，与频率f相关，k_min与k_max对应扫频的最小频率和最大频率，θ是转台转角，θ_min与θ_max分别对应最小和最大转角，G(k，θ)是测试频点和转角的目标回波复数数据；步骤2：在二维微波像上保留共形天线所在几何区域的反射率分布，区域外的反射率设置为零，形成新的二维微波像：所述几何区域的半径等于共形天线最大半径a；步骤3：对新的二维微波像进行二维傅立叶变换，得到目标谱域的数据：$G_1(K_x,K_y)=\underset{y_1}{\overset{y_2}{\int }}\underset{x_1}{\overset{x_2}{\int }}{\hat{g}}_1(x,y)\exp [-(j2\pi K_{x}x+j2\pi K_{y}y)]\mathrm{dxdy}$K_x，K_y分别是谱域的横轴和纵轴，x₁、x₂，y₁、y₂分别对应目标像所在x-y平面的上下限范围。对G₁(K_x，K_y)进行均匀插值，得到随频率和角度变化的谱域数据G₁(f，θ)，其中，θ＝tan^-1(K_y/K_x)；步骤4：对一个RCS已知的金属球进行RCS测试，得到二维微波像对二维微波像进行二维傅立叶变换，得到金属球的散射场随频率和角度变化的数据G₀(f，θ)，最终可得：共形天线的RCS＝共形天线数据G₁(f，θ)-金属球数据G₀(f，θ)+金属球RCS。