发明名称 发光二极管封装、发光二极管模块及发光二极管灯
摘要 本发明公开了发光二极管封装、发光二极管模块及发光二极管灯。所述发光二极管(LED)灯,包括插座、设置于所述插座上的LED模块、以及组装至插座上的灯外壳。LED模块包括支撑构件以及多个LED封装,其中每一LED封装均包括芯片载体、反射构件、LED芯片、透镜以及荧光层。安装于芯片载体上的反射构件具有凹槽,所述凹槽用于暴露出部分的芯片载体。LED芯片设置于凹槽中。包覆所述LED芯片的透镜具有发光面、与反射构件结合的第一反射面、以及第二反射面,其中LED芯片面朝透镜的发光面。
申请公布号 CN102254903A 申请公布日期 2011.11.23
申请号 CN201110005934.0 申请日期 2011.01.07
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 林明德;林明耀;殷尚彬;刘芷瑄;戴光佑
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;F21S2/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 H01L25/075(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 祁建国;梁挥
主权项 一种发光二极管模块,其特征在于,包括:支撑构件;多个发光二极管封装,与所述支撑构件组装于一起,每一发光二极管封装包括:芯片载体;反射构件,安装于所述芯片载体上并具有凹槽,所述凹槽用于暴露出部分的芯片载体;发光二极管芯片,设置于所述凹槽中;透镜,包覆所述发光二极管芯片,所述透镜具有发光面、与所述反射构件连接的第一反射面、以及第二反射面,所述发光二极管芯片面朝所述透镜的所述发光面;以及荧光层,设置于所述透镜的所述发光面上。
地址 中国台湾新竹县竹东镇中兴路四段195号