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发明名称 积层基板总成的制造方法及设备
摘要
申请公布号 TWI352662 申请公布日期 2011.11.21
申请号 TW095109821 申请日期 2006.03.22
申请人 富士軟片股份有限公司 日本 发明人 末原和芳;渡边泰寿;有光治人;后藤英范
分类号 B32B37/00;G03F7/16 主分类号 B32B37/00
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项 一种积层基板总成的制造方法，其系藉由将含有一支持层(26)及积层在该支持层(26)上之至少一树脂层(27)之一积层体(22)黏贴至一基板(24)，使得该树脂层(27)面向该基板(24)，且其后从该树脂层(27)剥离该支持层(26)，以产生一积层基板总成(114)，该方法包括步骤：冷却一经接合基板(24a)，该经接合基板(24a)包含该树脂层(27)与黏贴于该树脂层(27)之该基板(24)；及加热已经被黏贴至该基板的该树脂层(27)达一玻璃转变温度之预定温度范围。
地址 日本
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