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一种糊膏组成物，其特征为在含有无机塡充物、树脂、及溶剂所成的糊膏组成物中，该溶剂为具有一种以上沸点为160℃以上之溶剂，且具有无机塡充物之平均粒径为5μm以下之无机塡充物，且全部之溶剂量为糊膏组成物总量之25重量%以下；在糊膏组成物中所含的固成份中占有的无机塡充物之含量为85重量%以上99重量%以下；其中该无机塡充物为从钛酸钡系、钛酸锆酸钡系、钛酸锶系、钛酸钙系、钛酸铋系、钛酸镁系、钛酸钡铷系、钛酸钡锡系、镁铌酸钡系、镁钽酸钡系、钛酸铅系、锆酸铅系、钛酸锆酸铅系、铌酸铅系、镁铌酸铅系、镍铌酸铅系、钨酸铅系、钨酸钙系、镁钨酸铅系、二氧化钛系中所选出之至少一种；该树脂含有热硬化性树脂。如申请专利范围第1项之糊膏组成物，其中无机塡充物包含至少具有2种平均粒径之无机塡充物，且于该平均粒径中之最大的平均粒径为0.1~5μm，又且最大平均粒径为最小平均粒径的3倍以上。如申请专利范围第1项之糊膏组成物，其中至少含有一种具有酯构造之溶剂。如申请专利范围第1项之糊膏组成物，其中至少含有一种具有内酯构造之溶剂。如申请专利范围第1项之糊膏组成物，其中热硬化性树脂为环氧树脂。如申请专利范围第1项之糊膏组成物，其中含有具磷酸酯架构之化合物作为分散剂。一种介电体组成物，其特征为在对如申请专利范围第1至6项中任一项之糊膏组成物施予脱溶剂、硬化所得的介电体组成物中，该无机塡充物之量为占介电体组成物中所含之固成分总量的85~99重量%，且空隙率为30体积%以下。如申请专利范围第7项之介电体组成物，其系为膜形状，膜厚为0.5μm~20μm。一种介电体组成物，其特征为在具有无机塡充物与树脂之介电体组成物中，该无机塡充物至少具有2种平均粒径，且于该平均粒径中之最大平均粒径为0.1~5μm，又且最大平均粒径为最小平均粒径之3倍以上；在糊膏组成物中所含的固成份中占有的无机塡充物之含量为85重量%以上99重量%以下；其中该无机塡充物为从二氧化钛系、钛酸钡系、钛酸锆酸钡系、钛酸锶系、钛酸钙系、钛酸铋系、钛酸镁系、钛酸钡铷系、钛酸钡锡系、镁铌酸钡系、镁钽酸钡系、钛酸铅系、锆酸铅系、钛酸锆酸铅系、铌酸铅系、镁铌酸铅系、镍铌酸铅系、钨酸铅系、钨酸钙系、镁钨酸铅系中所选出之至少一种；该树脂含有热硬化性树脂。如申请专利范围第9项之介电体组成物，其中相对于无机塡充物之总体积与树脂固成分之总体积计，该无机塡充物之总体积比例Vf系满足50%~95%。如申请专利范围第9项之介电体组成物，其中树脂为环氧树脂。如申请专利范围第9项之介电体组成物，其中含有具磷酸酯架构之化合物作为分散剂。一种电容器，其特征为使用如申请专利范围第1或9项之糊膏组成物或介电体组成物。一种光配线，其特征为使用如申请专利范围第1或9项之糊膏组成物或介电体组成物。 |
