发明名称 高压侧半导体结构
摘要 一种高压侧半导体结构。高压侧半导体结构包括一基板、一第一深井、一第二深井、一第一主动组件、一第二主动组件及一掺杂井。第一深井及第二深井形成于基板内。其中第一深井及第二深井具有相同的离子掺杂型态。第一主动组件及第二主动组件分别形成于第一深井及第二深井内。掺杂井形成于基板内,并形成于第一深井及第二深井之间。掺杂井、第一深井及第二深井相互分开,且第一深井及第二深井与掺杂井具有互补的离子掺杂型态。
申请公布号 CN101789432B 申请公布日期 2011.11.16
申请号 CN201010118974.1 申请日期 2010.01.27
申请人 崇贸科技股份有限公司 发明人 邰翰忠;蒋昕志
分类号 H01L27/088(2006.01)I 主分类号 H01L27/088(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 梁挥
主权项 一种高压侧半导体结构,包括:一基板;一第一深井及一第二深井,形成于该基板内,其中该第一深井及该第二深井具有相同的离子掺杂型态;一第一主动组件及一第二主动组件,分别形成于该第一深井及该第二深井内;以及一掺杂井,形成于该基板内,并形成于该第一深井及该第二深井之间,该掺杂井、该第一深井及该第二深井相互分开,且该第一深井及该第二深井与该掺杂井具有互补的离子掺杂型态,其中,该掺杂井与该第一深并之间具有一第一间隙区域,该掺杂井与该第二深井之间具有一第二间隙区域。
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