| 发明名称 | 半导体激光装置和光装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体激光装置和光装置。该半导体激光装置包括半导体激光元件和对半导体激光元件进行密封的封装体。而且，封装体包括：在上表面和一个侧面具有开口部的凹状的基座部；和覆盖开口部的密封用部件，其中，密封用部件通过密封剂安装于基座部。 | ||
| 申请公布号 | CN102244366A | 申请公布日期 | 2011.11.16 |
| 申请号 | CN201110134745.3 | 申请日期 | 2011.05.16 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 林伸彦 |
| 分类号 | H01S5/22(2006.01)I | 主分类号 | H01S5/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种半导体激光装置，其特征在于，包括：半导体激光元件；和将所述半导体激光元件密封的封装体，其中，所述封装体包括：具有设置在上表面和一个侧面的开口部的凹状的基座部；和覆盖所述开口部的密封用部件，所述密封用部件通过密封剂安装于所述基座部的接合区域。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||