发明名称 |
半导体激光装置、半导体激光装置的制造方法和光学装置 |
摘要 |
本发明提供半导体激光装置、半导体激光装置的制造方法和光学装置。该半导体激光装置具有半导体激光元件和将半导体激光元件密封的封装体。封装体具有用于安装半导体激光元件的基部、密封用部件和窗用部件。半导体激光元件由基部、密封用部件和窗用部件密封。基部、密封用部件和窗用部件中的至少二个部件相互通过由乙烯-聚乙烯醇共聚物构成的密封剂接合。 |
申请公布号 |
CN102244364A |
申请公布日期 |
2011.11.16 |
申请号 |
CN201110134781.X |
申请日期 |
2011.05.16 |
申请人 |
三洋电机株式会社 |
发明人 |
林伸彦;吉川秀樹;藏本慶一;野村康彦;後藤壮謙;岡山芳央;德永誠一 |
分类号 |
H01S5/022(2006.01)I |
主分类号 |
H01S5/022(2006.01)I |
代理机构 |
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 |
代理人 |
龙淳 |
主权项 |
一种半导体激光装置,其特征在于,具有:半导体激光元件;和将所述半导体激光元件密封的封装体,所述封装体具有用于安装所述半导体激光元件的基部、密封用部件和使从所述半导体激光元件出射的光向外部透射的窗用部件,所述半导体激光元件由所述基部、所述密封用部件和所述窗用部件密封,所述基部、所述密封用部件和所述窗用部件中的至少二个部件相互通过由乙烯‑聚乙烯醇共聚物构成的密封剂接合。 |
地址 |
日本大阪府 |