芯片埋入式印刷电路板的制造方法

摘要

本发明适用于印刷电路板领域，提供了一种芯片埋入式印刷电路板的制造方法，首先在晶圆上形成0.3～0.5微米的第一金属电极(即金属焊盘)，然后在第一金属电极上电镀出60～100微米高度的第二金属电极(一般为铜电极)，接下来将芯片嵌入芯板的插孔内，通过芯片上的第二金属电极实现芯片与印刷电路板外层电路的电连接，而不需要通过激光加工盲孔并电镀盲孔形成导电中介来实现与印刷电路板外部电路的连接，因此本发明突破了激光加工盲孔和电镀盲孔加工能力的局限，可显著降低埋入式电路板的制造成本。

主权项

一种芯片埋入式印刷电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：(1)设置一晶圆，于晶圆表面形成第一金属电极；(2)在第一金属电极表面贴一层感光干膜；(3)对感光干膜进行曝光、显影，露出第一金属电极；(4)采用电镀工艺在第一金属电极上形成第二金属电极；(5)褪去感光干膜，露出第二金属电极；(6)在第二金属电极表面印刷或者喷涂一树脂层；(7)磨平树脂层，露出第二金属电极的上表面；(8)将整个晶圆切割成多个芯片；(9)设置一芯板，将芯片插入芯板对应开设的插孔中；(10)填充插孔和芯片之间的间隙；(11)在芯板铜电极表面沉积一层镀铜层；(12)在镀铜层上制作电路图案。