发明名称 嵌埋式电子装置
摘要
申请公布号 TWI352560 申请公布日期 2011.11.11
申请号 TW096127271 申请日期 2007.07.26
申请人 日月光半導體製造股份有限公司 高雄市楠梓加工區經三路26號 发明人 陈家庆;丁一权
分类号 H05K1/14;H05K7/20 主分类号 H05K1/14
代理机构 代理人 刘正格 台北市中正区忠孝西路1段6号18楼
主权项 一种嵌埋式电子装置,包含:一基板,具有至少一嵌合孔,且该嵌合孔之一侧边具有一第一嵌合面;一电子单元,设置于该嵌合孔中;一散热单元,设置于该嵌合孔中,且位于该电子单元与该基板之间;一第一介电层;一第二介电层;一第一图案化导电层,系设置于该第一介电层之一表面;以及至少一第一开孔,系贯穿该第一介电层及该第一图案化导电层;其中该散热单元系环设于该电子单元周围,且该散热单元与该电子单元及该基板系互相接触,且该基板、该电子单元及该散热单元系设置于该第一介电层及该第二介电层之间,该散热单元之材料系包括一金属材质。
地址 高雄市楠梓加工区经三路26号