半导体装置

摘要

本发明涉及半导体装置。半导体装置(1A)具有：半导体搭载基板(10)、具有开口(22)并容纳半导体搭载基板(10)的主壳体（20）、沿着主壳体（20）的边缘（24）的多个固定构件（26）、螺钉端子（30A）及盖构件（40A）。螺钉端子（30A）具有平板部（32）、从平板部（32）延伸的插入部（33）及端子底部（36），插入部（33）插入到相邻的固定构件（26）间而固定在固定构件（26）上，在端子底部（36）侧与半导体搭载基板（10）电连接。盖构件（40A）在螺钉端子（30A）固定在固定构件（26）上的状态下闭塞开口（22）。螺钉端子（30A）以平板部（32）与闭塞开口（22）的盖构件（40A）的上表面（42）对置的方式弯折。得到可将装置整体的大小变小的半导体装置（1A）。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体搭载基板；主壳体，具有开口并且容纳所述半导体搭载基板；多个固定构件，沿着构成所述开口的所述主壳体的边缘设置；螺钉端子，具有平板部、从所述平板部延伸的插入部以及隔着所述插入部而位于所述平板部的相反侧的端子底部，所述插入部插入到相邻的所述固定构件间，从而固定在所述固定构件上，并且在所述端子底部侧与所述半导体搭载基板电连接；以及盖构件，能够在所述螺钉端子固定于所述固定构件的状态下闭塞所述开口，固定在所述固定构件上的所述螺钉端子以所述平板部与对所述开口进行闭塞的所述盖构件的上表面对置的方式弯折。