半导体晶片、半导体器件及半导体器件的制造方法

摘要

本发明涉及一种半导体晶片，包括多个芯片区域、一划线区域、一键合焊盘、一探测焊盘和一焊盘连接线。多个芯片区域被配置成以矩阵形式排列。划线区域被配置成使多个芯片区域彼此分离。键合焊盘被配置成连接一外部端子。探测焊盘被配置成接触一探测线。焊盘连接线被配置成使键合焊盘电连接到探测焊盘。在多个芯片区域的每一个中，键合焊盘和探测焊盘彼此之间设置一给定距离。焊盘连接线的一部分位于划线区域中。

主权项

一种半导体晶片，包括；多个芯片区域，配置得以矩阵形式排列，划线区域，配置得以使多个芯片区域彼此分离；键合焊盘，配置得与外部端子连接；探测焊盘，配置得与探测线接触；和焊盘连接线，配置得以使键合焊盘电连接到探测焊盘；其中，在多个芯片区域的每一个中，键合焊盘和探测焊盘彼此之间设置一给定距离，和其中，焊盘连接线具有位于划线区域中的一部分，且焊盘连接线不位于探测焊盘下方；且所述焊盘连接线从探测焊盘延伸出来，引入划线区域，并且折回进入芯片区域以与键合焊盘连接。