发明名称 |
固化促进剂、固化性树脂组合物及电子器件装置 |
摘要 |
本发明是提供一种具有优良流动性、耐回焊裂缝性、可体现高温放置特性且在吸湿时也具有优良固化性的固化促进剂、固化性树脂组合物、以及具有用该组合物封装的元件的电子器件装置。本发明中,使用含有下式(I)所示化合物的固化促进剂调制固化性树脂组合物。<img file="b06803219020071106a000011.GIF" wi="1801" he="309" />(式中,R<sup>1</sup>各自独立地选自氢原子及碳原子数1~18的取代或未取代的烃基,2个以上的R<sup>1</sup>可结合而形成环状结构,R<sup>2</sup>及R<sup>3</sup>各自独立地选自氢原子、羟基、及碳原子数1~18的取代或未取代的有机基,2个以上的R<sup>2</sup>或R<sup>3</sup>可结合而形成环状结构,YH是具有1个以上可释放的质子(H<sup>+</sup>)的碳原子数0~18的有机基,可与1个以上的R<sup>2</sup>相互结合而形成环状结构,m为1~4的整数,p为0以上的数)。 |
申请公布号 |
CN101133097B |
申请公布日期 |
2011.11.09 |
申请号 |
CN200680003219.0 |
申请日期 |
2006.01.23 |
申请人 |
日立化成工业株式会社 |
发明人 |
中村真也 |
分类号 |
C08G59/68(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I |
主分类号 |
C08G59/68(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
汪惠民 |
主权项 |
1.一种固化促进剂,其特征为含有通式(I)所示的化合物,<img file="FSB00000062204900011.GIF" wi="1662" he="289" />式中,R<sup>1</sup>各自独立地选自苯基、对-甲苯基、间-甲苯基、邻-甲苯基、对-甲氧苯基、间-甲氧苯基、邻-甲氧苯基、对-羟苯基、间-羟苯基、邻-羟苯基、2,5-二羟苯基、4-(4-羟苯基)苯基、1-萘基、2-萘基、1-(2-羟萘基)、1-(4-羟萘基)、甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、仲丁基、叔丁基、辛基、环己基,其全部可相同或相异,R<sup>2</sup>各自独立地选自氢原子、羟基、苯基、对-甲苯基、间-甲苯基、邻-甲苯基、对-甲氧苯基、甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、仲丁基、叔丁基、辛基、环己基,或者2个以上的R<sup>2</sup>与R<sup>2</sup>所结合的苯环共同地形成1-(2-羟萘基)、1-(4-羟萘基),其全部可相同或相异,R<sup>3</sup>各自独立地选自羟基、苯基、对-甲苯基、间-甲苯基、邻-甲苯基、对-甲氧苯基、甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、仲丁基、叔丁基、辛基、环己基,其全部可相同或相异,YH为羟基或者碳原子数为1~18的具有酚性羟基的1价有机基,m为1~4的整数,p为0以上的数。 |
地址 |
日本东京都 |