发明名称 |
可实现复位的多芯片系统以及多芯片复位的控制方法 |
摘要 |
本发明公开了一种可实现复位的多芯片系统、以及一种多芯片复位的控制方法。在本发明中,共用同一路输出电源的所有受电芯片并不是由同一个复位信号来同步触发复位、而是分别由分时输出的不同复位信号来触发复位,因此,对于一路输出电源来说,其供电的所有受电芯片不是同时被触发复位,使得该路输出电源在每次有芯片复位时的负载电流变化率较小,从而就能减小受电芯片复位时的瞬时电流变化的平方差,进而就能够减小受电芯片复位时所产生的电压过冲。 |
申请公布号 |
CN102237865A |
申请公布日期 |
2011.11.09 |
申请号 |
CN201010159891.7 |
申请日期 |
2010.04.23 |
申请人 |
杭州华三通信技术有限公司 |
发明人 |
高玉山;王玉田 |
分类号 |
H03K17/22(2006.01)I |
主分类号 |
H03K17/22(2006.01)I |
代理机构 |
北京德琦知识产权代理有限公司 11018 |
代理人 |
王一斌;王琦 |
主权项 |
一种可实现复位的多芯片系统,包括:输出电源;共用一路输出电源的若干受电芯片;其特征在于,还包括:逻辑控制芯片,其在接收到输入的复位信号后,向共用同一路输出电源的各受电芯片分时输出复位信号、以使该路输出电源在每次有芯片复位时的负载电流变化率小于预定的阈值。 |
地址 |
310053 浙江省杭州市高新技术产业开发区之江科技工业园六和路310号华为杭州生产基地 |