基于有机胶体的LED晶片级荧光粉涂层技术

摘要

本发明公开了一种基于有机胶体的功率型LED晶片级荧光粉涂层技术，包括以下步骤：①涂预涂层：在已完成固晶焊线的LED晶片表面涂覆有机胶体；②配制荧光胶：将有机胶体与荧光粉按比例混合均匀，真空脱泡后得到荧光胶；③点胶：将步骤②中配制的荧光胶填充在已完成固晶焊线后的LED支架碗杯内；④沉淀：在一定的环境中静置，让荧光粉沉淀至杯底和晶片表面上；⑤接通电源：将恒流电流通过LED，使晶片表面的有机胶体固化；⑥清洗：在清洗液中，晶片表面的有机胶体被保留下来，有机胶体中包含荧光粉；⑦后处理：将步骤⑥中得到的荧光粉粉层加热充分固化，使粉层性能稳定。本发明具有操作简单、制程良率高、节约成本等特点。

主权项

本发明公开了一种基于有机胶体的LED晶片级荧光粉涂层技术，其特征在于，包括以下步骤：①涂预涂层：将有机胶体配制好后，适量涂在已完成固晶焊线后的LED支架碗杯内，使晶片表面有一层有机胶体；②配制荧光胶：将有机胶体(环氧类或硅胶类)与荧光粉按比例混合均匀，真空脱泡后得到荧光胶；③点胶：将步骤②中配制的荧光胶填充在①中碗杯内或已完成固晶焊线后的LED支架碗杯内；④沉淀：在一定的环境中静置，让荧光粉在有机胶体中沉淀至杯底和晶片表面上；⑤接通电源：将一定大小的恒流电源通过LED，晶片通过大电流时，温度迅速升高，晶片表面附近的有机胶体的物化特性发生一定的变化；⑥清洗：在清洗液中，远离晶片未固化的有机胶体溶解于清洗液，在晶片表面上的固化的有机胶体不能溶于清洗液而保留下来，有机胶体中包含荧光粉，从而只在晶片表面上留下了荧光粉粉层；⑦后处理：将步骤⑥中得到的荧光粉粉层加热处理，其中的有机胶体充分固化，得到性能稳定的只含有机胶体的荧光粉粉层。