发明名称 |
基板处理装置 |
摘要 |
本发明提供一种不引起装置的大型化和复杂化、而可以使基板的提供位置与搬出位置相同的基板处理装置。该基板处理装置具有:辊式输送机(8),将基板相对于水平方向直线地进行往返搬送;装载部(2),配置于辊式输送机的一端侧,且提供未处理的基板;清洗处理部(11),利用处理液对从装载部提供并由辊式输送机搬送的未处理的基板进行清洗处理;液刀(21),在将未处理的基板提供给清洗处理部之前,利用处理液将该基板湿润;气刀(22),在由辊式输送机将在清洗处理部处理的基板返回给装载部侧而搬出时,向该基板喷射气体来进行干燥处理;以及卸载部(3),配置于辊式输送机的另一端侧,且储存由气刀处理的基板。 |
申请公布号 |
CN101290418B |
申请公布日期 |
2011.11.02 |
申请号 |
CN200810093061.1 |
申请日期 |
2008.04.16 |
申请人 |
芝浦机械电子株式会社 |
发明人 |
西部幸伸;布施阳一;中塚康幸 |
分类号 |
G02F1/1333(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I |
主分类号 |
G02F1/1333(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
杨谦;胡建新 |
主权项 |
一种基板处理装置,利用处理液处理基板,该装置的特征在于,包括:搬送单元,将所述基板相对于水平方向直线地进行往返搬送;交接部,配置于该搬送单元的一端侧;装载部,配置于该交接部的一侧的一端部,通过所述交接部将收纳的未处理的基板提供给所述搬送单元的所述一端侧;清洗处理部,利用处理液对从该装载部提供并由所述搬送单元搬送的未处理的基板进行清洗处理;湿润处理部,在将未处理的基板提供给所述清洗处理部之前,利用处理液将该基板湿润;干燥处理部,在由所述搬送单元将在所述清洗处理部处理的所述基板返回给所述装载部侧而搬出时,向该基板喷射气体来进行干燥处理;以及卸载部,与所述装载部并排配置于所述交接部的所述一侧的另一端部,通过所述交接部将所述由干燥处理部处理过的基板进行储存。 |
地址 |
日本神奈川县 |